中国Huaweiのワン輪番会長が、2027年に次世代AI半導体「960DT」および「Ascend 960PR」を市場投入すると発表した。独自技術UnifiedBusにより最大100万基のプロセッサを連結するスーパークラスターを構築し、米NVIDIAへの依存脱却を図る。米国の対中半導体規制が強化される中、中国独自の大規模AI計算インフラ確立の動きが加速している。
Huawei、NVIDIA対抗の次世代AI半導体「960DT」「Ascend 960PR」を2027年に投入発表
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WebFamil