日本特殊陶業、大型AI半導体の「反り」と「熱」を解決する次世代セラミック基板を開発

日本特殊陶業が、AI向け先端半導体の大型化・チップレット化に伴う発熱と基板の「反り」を抑制する次世代セラミックパッケージ基板を開発した。AIアクセラレータの巨大化に伴い有機基板の限界が指摘される中、高熱伝導率と高剛性を兼ね備えた新素材で歩留まり向上と安定稼働を実現する。AIの進化がソフトウェアから先端パッケージング・材料技術の革新へと波及している。

情報元: https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2609/18/news031.html