Huawei、NVIDIA対抗の次世代AI半導体「960DT」「Ascend 960PR」を2027年に投入発表

中国Huaweiのワン輪番会長が、2027年に次世代AI半導体「960DT」および「Ascend 960PR」を市場投入すると発表した。独自技術UnifiedBusにより最大100万基のプロセッサを連結するスーパークラスターを構築し、米NVIDIAへの依存脱却を図る。米国の対中半導体規制が強化される中、中国独自の大規模AI計算インフラ確立の動きが加速している。

情報元: https://www.manilatimes.net/2026/09/18/business/foreign-business/huawei-sets-2027-launch-for-new-ai-chips/2427780